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Shuttle XPC slim DH670V2 Konfig LGA1700 2xSODIMM 4xUSB 3.2 2xHDMI 2xDP

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Shuttle XPC slim DH670V2 Konfig LGA1700 2xSODIMM 4xUSB 3.2 2xHDMI 2xDP
Hersteller-Nr.: DH670V2 KONFIG

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Verfügbarkeit:

Kurzbeschreibung:
Intel Sockel 1700 (Core i)
Technische Details

Allgemeines

Produktlinie Shuttle XPC slim Series
Typ Barebone
Sockeltyp Intel Sockel 1700 (Core i)

Technische Daten

Typ Komplettsystem

Logistische Daten

Bruttogewicht 3,9 kg
Kontakt

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